台鑫銅箔 TAIHSIN COPPER FOIL 銅箔表面處理

關於台鑫

為台灣唯一具備壓延銅箔表面處理技術的專業製造商。我們致力於提供高品質且具彈性交期的電子用銅箔材料，廣泛應用於鋰電池、電動車、5G 通訊與 AI 等先進電子產業。

憑藉超過二十年的深厚技術與製造經驗，台鑫科技始終堅持使用來自日本的高純度原料，確保每批產品都能達到國際品質標準。我們不僅注重創新與研發，更以穩定交期與靈活配合客戶需求為服務核心，持續拓展國際市場版圖。

創立時間

1999 年創立，深耕銅箔表面處理技術於電子材料產業超過二十年。

專業技術

台灣唯一壓延銅箔表面處理製造商

專注於銅箔表面處理配方研發與製程優化。

材料來源

採用日本進口原料，確保品質穩定可靠。

客戶服務

交期彈性、反應迅速，深獲客戶信賴。

國際認證

通過 ISO 國際品質與環境管理系統認證。

永續與環保

通過 SGS 檢測，符合國際環保規定

致力於永續經營與環境友善材料的推廣。

台鑫不僅擁有業界領先的壓延銅箔製程實力，更具備豐富的表面處理加工經驗，能針對高端電子應用開發各式功能性表面處理方案。我們專注於高一致性、低損耗、強結合力與環保製程的開發，無論是自有銅箔或客戶提供基材，皆能提供最專業可靠的表面處理服務。

表面處理製程 Surface Treatment			厚度 Foil Thickness（μm）
表面處理製程 Surface Treatment			35	18	12	9
標準製程	502	粗面微瘤粗化處理 Matte-side Treatment	●	●	●	●
	502L	低粗高透度處理 Very Low Profile Treatment	●	●	●	●
	100	雙面亮無黑化處理 Double Shiny-side Treatment	●	●	●
高頻低損耗製程	GS00	奈米瘤化處理 Nano-Nodule Treatment		●	●	●
	GS01	低傳輸損耗表面處理 Lower Transmission Loss Treatment		●	●	●
	GS03	高結合性瘤化表面處理 High Bonding Ability Treatment		●	●	●

Finer Nodulation

因應電子產品薄型化、電路板線路高密度化，細緻的粗化表面處理技術與極小銅瘤粒徑，有助下游精密蝕刻線路製作。

Ultimate Low Profile & High Adhesion

表面極低粗糙度，低阻抗減少訊號損失，可使電子訊號傳輸速度更快，更適用於高端高頻產品。
特殊表面處理技術，即使在表面粗糙度極低狀態，仍可維持高剝離強度。

Great Thermal Resistance

具耐高溫高延展，維持線路完整性，提升良率。

Environment Friendly Issues

所有產品皆通過SGS檢測符合RoHS, REACH, 無砷、無鹵素等各項國際環保規範。

特性項目 Item		單位 Unit	規格表現 Typical Performance
公稱厚度 Nominal Thickness		oz	1/3 oz	1/2 oz	1 oz
重量厚度 Thickness by weight		g/m²	107 ± 10.7	153 ± 15.3	305 ± 30.5
表面粗糙度 Rz Surface roughness Rz	亮面 Shiny side	µm	0.4 ~ 0.8
表面粗糙度 Rz Surface roughness Rz	粗面 Matte side	µm	0.5 ~ 0.9
抗張強度 Tensile Strength	常態 As Received	kg/mm²	>40
抗張強度 Tensile Strength	退火後 After Annealed(180℃/1hr)	kg/mm²	>15
伸長率 Elongation	常態 As Received	%	>1
伸長率 Elongation	退火後 After Annealed(180℃/1hr)	%	>5	>10
氧化抗高溫變色 High Temperature Oxidation (180℃/1hr)			Pass

桃園市觀音工業區大同二路14號